창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4606H-101-151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4606H-101-151 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4606H-101-151 | |
| 관련 링크 | 4606H-1, 4606H-101-151 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3SB 375-R | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | 3SB 375-R.pdf | |
![]() | 2450FB14K0002T | BALUN CSR BC04 BC03 BC05 2.45GHZ | 2450FB14K0002T.pdf | |
![]() | ATSTK600-RC02 | ATSTK600-RC02 Atmel SMD or Through Hole | ATSTK600-RC02.pdf | |
![]() | IDT70T3539MS133BC | IDT70T3539MS133BC IDT BGA | IDT70T3539MS133BC.pdf | |
![]() | TPS62352DRCR | TPS62352DRCR TI-BB SON10 | TPS62352DRCR.pdf | |
![]() | SE556JG | SE556JG TI DIP | SE556JG.pdf | |
![]() | EEIT001-22 | EEIT001-22 EM DIP-18 | EEIT001-22.pdf | |
![]() | 2CC334 | 2CC334 ORIGINAL DO-35 M-204 | 2CC334.pdf | |
![]() | RF2627TR7 | RF2627TR7 RF MSOP8 | RF2627TR7.pdf | |
![]() | EN535 | EN535 AI QFN | EN535.pdf |