창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4606/ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4606/ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4606/ | |
| 관련 링크 | 460, 4606/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-V4V301JV | RES ARRAY 2 RES 300 OHM 0606 | EXB-V4V301JV.pdf | |
![]() | CPSL15R1000HB145 | RES 0.1 OHM 15W 3% 4LEAD | CPSL15R1000HB145.pdf | |
![]() | QS32X24052 | QS32X24052 IDT SMD | QS32X24052.pdf | |
![]() | NQE7525MC-SL7RF | NQE7525MC-SL7RF INTEL BGA | NQE7525MC-SL7RF.pdf | |
![]() | 1N5968JANTXV | 1N5968JANTXV MSC SMD or Through Hole | 1N5968JANTXV.pdf | |
![]() | W83195CG-GS | W83195CG-GS Winbond SSOP | W83195CG-GS.pdf | |
![]() | T497B155K015T6410 | T497B155K015T6410 KEMET B-3528-21 | T497B155K015T6410.pdf | |
![]() | MFR4P15R4-1% | MFR4P15R4-1% WELWYN SMD or Through Hole | MFR4P15R4-1%.pdf | |
![]() | PPC750LGB533SD2 | PPC750LGB533SD2 IBM BGA | PPC750LGB533SD2.pdf | |
![]() | UPF1V101MPH1TA | UPF1V101MPH1TA NICHICON SMD | UPF1V101MPH1TA.pdf | |
![]() | SPE270-1 | SPE270-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPE270-1.pdf | |
![]() | BA6657FV-E2 | BA6657FV-E2 ROHM SSOP-B16 | BA6657FV-E2.pdf |