창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4605M-901-104LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 900 Series | |
| 3D 모델 | 4605M.stp | |
| PCN 단종/ EOL | 700 Series RC Terminator Network,900 Series Cap Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 5-SIP | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.150" W(12.70mm x 3.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.200"(5.08mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4605M-901-104LF | |
| 관련 링크 | 4605M-901, 4605M-901-104LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B105KAPWPNE | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B105KAPWPNE.pdf | |
![]() | 39914000000 | FUSE BRD MOUNT 4A 65VAC/VDC RAD | 39914000000.pdf | |
![]() | FDM21-05QC | MOSFET N-CH 500V 21A I4-PAC-5 | FDM21-05QC.pdf | |
| IM02EB471K | 470µH Unshielded Molded Inductor 36mA 42 Ohm Max Axial | IM02EB471K.pdf | ||
![]() | 6pF (TZV02Z060A110) | 6pF (TZV02Z060A110) INFNEON SMD or Through Hole | 6pF (TZV02Z060A110).pdf | |
![]() | KXO-HC1-TSE-40.0000MT | KXO-HC1-TSE-40.0000MT KYOCERA SMD or Through Hole | KXO-HC1-TSE-40.0000MT.pdf | |
![]() | TC9137 | TC9137 TOSHIBA DIP | TC9137.pdf | |
![]() | 202694-D | 202694-D BGA NORTEL | 202694-D.pdf | |
![]() | NL2631 | NL2631 NEL SMD or Through Hole | NL2631.pdf | |
![]() | LBTM015160N6-V0E | LBTM015160N6-V0E NIPPON DIP | LBTM015160N6-V0E.pdf | |
![]() | ISO721QDREP | ISO721QDREP TI SOIC8 | ISO721QDREP.pdf | |
![]() | TSPLS12064VE | TSPLS12064VE LATTICE QFP | TSPLS12064VE.pdf |