창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-460.500UR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 460.500UR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 460.500UR | |
관련 링크 | 460.5, 460.500UR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CD5FY331JO3F | 330pF Mica Capacitor 50V Radial 0.272" L x 0.181" W (6.90mm x 4.60mm) | CD5FY331JO3F.pdf | ||
TH3D475M050C0900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D475M050C0900.pdf | ||
C1A101050R0J4A0 | RES SMD 50 OHM 5% 1W 1010 | C1A101050R0J4A0.pdf | ||
742C083823JPTR | RES ARRAY 4 RES 82K OHM 1206 | 742C083823JPTR.pdf | ||
STL60N32N3LL | STL60N32N3LL ST PowerFLAT5x6A.D.I. | STL60N32N3LL.pdf | ||
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TL7702BMJGB 5962-8868504PA | TL7702BMJGB 5962-8868504PA TI SMD or Through Hole | TL7702BMJGB 5962-8868504PA.pdf | ||
BA5830FP-E2 | BA5830FP-E2 ROHMPB SOP | BA5830FP-E2.pdf | ||
TLV5620CNE4 | TLV5620CNE4 TI SMD or Through Hole | TLV5620CNE4.pdf | ||
P11B | P11B TYCO SMD or Through Hole | P11B.pdf | ||
HHM1525S1 | HHM1525S1 TDK SMD | HHM1525S1.pdf |