창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-458-800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 458-800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 458-800 | |
| 관련 링크 | 458-, 458-800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-120-18-23A-JGN-TR | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | PCF0402PR-1K0BT1 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | PCF0402PR-1K0BT1.pdf | |
![]() | RP73D2A1K05BTG | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K05BTG.pdf | |
![]() | pc560b40l5c6e0x | pc560b40l5c6e0x stm SMD or Through Hole | pc560b40l5c6e0x.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H822J | CGA4C2C0G1H822J TDK SMD | CGA4C2C0G1H822J.pdf | |
![]() | NVP1114MX | NVP1114MX NEXTCHIP BGA | NVP1114MX.pdf | |
![]() | 2SC2873-MY | 2SC2873-MY ORIGINAL SOT-89 | 2SC2873-MY.pdf | |
![]() | HDSP-5508 | HDSP-5508 AVAGO DIP-9 | HDSP-5508.pdf | |
![]() | LTC7545ACN#PBF | LTC7545ACN#PBF LT DIP-20 | LTC7545ACN#PBF.pdf | |
![]() | 3225 12NH | 3225 12NH TASUND SMD or Through Hole | 3225 12NH.pdf | |
![]() | MC34017A-2EFR2 | MC34017A-2EFR2 Motorola SMD or Through Hole | MC34017A-2EFR2.pdf |