창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4564-181J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4554(R),64(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 180µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 80 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.3MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 80°C | |
| 주파수 - 테스트 | 796kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.340" Dia(8.64mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4564-181J 100 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4564-181J | |
| 관련 링크 | 4564-, 4564-181J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-560-W-T5 | RES SMD 56 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-560-W-T5.pdf | |
![]() | 766143153GP | RES ARRAY 7 RES 15K OHM 14SOIC | 766143153GP.pdf | |
![]() | S15CGH12A0 | S15CGH12A0 IR SMD or Through Hole | S15CGH12A0.pdf | |
![]() | C12-7R 5.6uh | C12-7R 5.6uh MITSUMI SMD | C12-7R 5.6uh.pdf | |
![]() | HP74LS10P | HP74LS10P Molex NULL | HP74LS10P.pdf | |
![]() | PC901572M55H (P/B) | PC901572M55H (P/B) FREESCALE QFN | PC901572M55H (P/B).pdf | |
![]() | UNAT-4-N | UNAT-4-N MINI SMD or Through Hole | UNAT-4-N.pdf | |
![]() | S21 | S21 CH SOT-23 | S21.pdf | |
![]() | 9148AF-50 | 9148AF-50 ICS QSOP | 9148AF-50.pdf | |
![]() | SP6132ES | SP6132ES N/A SSOP-10P | SP6132ES.pdf | |
![]() | FW8237IEB | FW8237IEB INTEL BGA | FW8237IEB.pdf | |
![]() | SIS163UZA3 | SIS163UZA3 SIS SMD or Through Hole | SIS163UZA3.pdf |