창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-454V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 454V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 454V | |
| 관련 링크 | 45, 454V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D157M004EAAL | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157M004EAAL.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R01L | RES SMD 0.01 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R01L.pdf | |
![]() | CPF0603B20R5E1 | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B20R5E1.pdf | |
![]() | QFBR53D6 | QFBR53D6 AGILENT SMD or Through Hole | QFBR53D6.pdf | |
![]() | THS4150CDGNR | THS4150CDGNR TI SMD or Through Hole | THS4150CDGNR.pdf | |
![]() | PCGAPHMM65BB/Q130ES | PCGAPHMM65BB/Q130ES INTEL QFP BGA | PCGAPHMM65BB/Q130ES.pdf | |
![]() | SN74ABT574ADWR | SN74ABT574ADWR TI SOP20 | SN74ABT574ADWR.pdf | |
![]() | B3BCQ | B3BCQ ORIGINAL MSOP10 | B3BCQ.pdf | |
![]() | AB897B599 | AB897B599 ANA SOP | AB897B599.pdf | |
![]() | PCA9674PW.118 | PCA9674PW.118 NXP SMD or Through Hole | PCA9674PW.118.pdf | |
![]() | MALS068XGL | MALS068XGL PANASONIC SOD-523 | MALS068XGL.pdf | |
![]() | 4.7UF Z(CL21F475ZOFN 16V) | 4.7UF Z(CL21F475ZOFN 16V) SAMSUNG SMD or Through Hole | 4.7UF Z(CL21F475ZOFN 16V).pdf |