창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4542- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4542- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4542- | |
관련 링크 | 454, 4542- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7V-30.000MAAJ-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-30.000MAAJ-T.pdf | ||
LPV521MGX NOPB | LPV521MGX NOPB NSC SMD or Through Hole | LPV521MGX NOPB.pdf | ||
1N3817 | 1N3817 ORIGINAL DIP | 1N3817.pdf | ||
STD60NF55LA | STD60NF55LA ORIGINAL TO-252PBF | STD60NF55LA.pdf | ||
MAX4137EWG+T | MAX4137EWG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4137EWG+T.pdf | ||
TMX320F241FN | TMX320F241FN TEXAS PLCC | TMX320F241FN.pdf | ||
XC2S200 FG456AFP0101 | XC2S200 FG456AFP0101 XILINX BGA | XC2S200 FG456AFP0101.pdf | ||
GD82533RDE | GD82533RDE INTEL FBGA | GD82533RDE.pdf | ||
L1A76654GE7MCM | L1A76654GE7MCM LSI PGA | L1A76654GE7MCM.pdf | ||
FX-20P-E-SET0 | FX-20P-E-SET0 MITSUBISHI PLC | FX-20P-E-SET0.pdf |