창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450VXH470MEFCSN30X50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VXH Series | |
주요제품 | VXH Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | VXH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.14A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450VXH470MEFCSN30X50 | |
관련 링크 | 450VXH470MEF, 450VXH470MEFCSN30X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | FA-118T 26.0000MF12Z-AC3 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 26.0000MF12Z-AC3.pdf | |
![]() | GSB772SS-P | GSB772SS-P GTM SMD or Through Hole | GSB772SS-P.pdf | |
![]() | GP1FA501RZ | GP1FA501RZ SHARP SMD or Through Hole | GP1FA501RZ.pdf | |
![]() | ST1031W | ST1031W ST SOP-8 | ST1031W.pdf | |
![]() | PLJI TEL:82766440 | PLJI TEL:82766440 TI SOT153 | PLJI TEL:82766440.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2CZA6F | NAND01GW3B2CZA6F NUMONYX SMD or Through Hole | NAND01GW3B2CZA6F.pdf | |
![]() | UA710MH | UA710MH F CAN | UA710MH.pdf | |
![]() | MSP3410G C12 | MSP3410G C12 MICRONAS QFP | MSP3410G C12.pdf | |
![]() | SCM92040CV | SCM92040CV SAMSUNG DIP-40 | SCM92040CV.pdf | |
![]() | CSALA4M19G55-BO | CSALA4M19G55-BO MURATA DIP | CSALA4M19G55-BO.pdf | |
![]() | PNX8001DHHN/0019/1 | PNX8001DHHN/0019/1 NXP BGA | PNX8001DHHN/0019/1.pdf | |
![]() | DWM-07-58-S-D-350 | DWM-07-58-S-D-350 SAMTEC ORIGINAL | DWM-07-58-S-D-350.pdf |