창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450USH330MEFCSN30X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USH Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450USH330MEFCSN30X30 | |
관련 링크 | 450USH330MEF, 450USH330MEFCSN30X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
GRM1555C1H4R2BZ01D | 4.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R2BZ01D.pdf | ||
TC664 | TC664 MICROCHIPIC 10MSOP | TC664.pdf | ||
W541C2602650 | W541C2602650 WINBOND DIE | W541C2602650.pdf | ||
PXRN0025 | PXRN0025 CMD DIP8 | PXRN0025.pdf | ||
INIC-1610S | INIC-1610S INITIO QFP | INIC-1610S.pdf | ||
NRLM103M16V25X25F | NRLM103M16V25X25F NIP SMD or Through Hole | NRLM103M16V25X25F.pdf | ||
CIPS03S | CIPS03S TOSHIBA SMD or Through Hole | CIPS03S.pdf | ||
293D106X9004A2T | 293D106X9004A2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D106X9004A2T.pdf | ||
MC68HC711K4VFN4 | MC68HC711K4VFN4 Freescale PLCC84 | MC68HC711K4VFN4.pdf | ||
MCM69C432 | MCM69C432 MOTO TQFP100 | MCM69C432.pdf | ||
NSPC104J16TRC3F | NSPC104J16TRC3F NIC SMD or Through Hole | NSPC104J16TRC3F.pdf | ||
BQ41F | BQ41F ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ41F.pdf |