창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-450MXG470MST 30X50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 450MXG470MST 30X50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 450MXG470MST 30X50 | |
관련 링크 | 450MXG470M, 450MXG470MST 30X50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF55523K00DHR6 | RES 523K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55523K00DHR6.pdf | |
![]() | UPD780078YGK-R39-9ET | UPD780078YGK-R39-9ET NEC QFP | UPD780078YGK-R39-9ET.pdf | |
![]() | 52885-1074 | 52885-1074 MOLEX SMD or Through Hole | 52885-1074.pdf | |
![]() | B41252-C9158-M000 | B41252-C9158-M000 EPCOS NA | B41252-C9158-M000.pdf | |
![]() | 0786 2E | 0786 2E FAI DIP-8 | 0786 2E.pdf | |
![]() | RJC5434372/27 | RJC5434372/27 MAJOR SMD or Through Hole | RJC5434372/27.pdf | |
![]() | S-24M-2.54-5 | S-24M-2.54-5 NDK SMD or Through Hole | S-24M-2.54-5.pdf | |
![]() | BCM6511IPBG*1+BCM6526IFB2G*3 | BCM6511IPBG*1+BCM6526IFB2G*3 Broadcom SMD or Through Hole | BCM6511IPBG*1+BCM6526IFB2G*3.pdf | |
![]() | EMT607-04 | EMT607-04 FUJITSU SMD or Through Hole | EMT607-04.pdf | |
![]() | HMP9401CN | HMP9401CN HAR QFP | HMP9401CN.pdf | |
![]() | Z2SMC8.2 | Z2SMC8.2 SEMIKRON DO-214AB | Z2SMC8.2.pdf |