창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450LSU8200MNB90X191 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LSU Series Large Can Type Cap Overview | |
주요제품 | LSU Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | LSU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.236"(31.40mm) | |
크기/치수 | 3.543" Dia(90.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 7.638"(194.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 8 | |
다른 이름 | 1189-1926 450LSU8200M90X191 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450LSU8200MNB90X191 | |
관련 링크 | 450LSU8200M, 450LSU8200MNB90X191 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-03H33EB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-03H33EB.pdf | |
![]() | LM8769-233SP | LM8769-233SP ORIGINAL DIP | LM8769-233SP.pdf | |
![]() | LTE430WQ-F0B | LTE430WQ-F0B Samsung 480 272 | LTE430WQ-F0B.pdf | |
![]() | D9N20 | D9N20 ON TO-251 | D9N20.pdf | |
![]() | 2060ASI | 2060ASI HARRIS TO-5 | 2060ASI.pdf | |
![]() | 74AHCT595PW,118 | 74AHCT595PW,118 PHI SMD or Through Hole | 74AHCT595PW,118.pdf | |
![]() | VJ1206A332JXAAT | VJ1206A332JXAAT Vishay SMD or Through Hole | VJ1206A332JXAAT.pdf | |
![]() | MIC3843BMM TR | MIC3843BMM TR MICREL SSOP8 | MIC3843BMM TR.pdf | |
![]() | 628A103TR | 628A103TR BI SSOP | 628A103TR.pdf | |
![]() | BTW6P-200 | BTW6P-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTW6P-200.pdf | |
![]() | QFN-56B-0.4-** | QFN-56B-0.4-** ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-56B-0.4-**.pdf | |
![]() | GRM42-6 B 225K 16V533 | GRM42-6 B 225K 16V533 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6 B 225K 16V533.pdf |