창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450LSU4700MEFC77X141 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSU Series Large Can Type Cap Overview | |
| 주요제품 | LSU Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LSU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.236"(31.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.032" Dia(77.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.630"(143.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450LSU4700MEFC77X141 | |
| 관련 링크 | 450LSU4700ME, 450LSU4700MEFC77X141 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EK680GO3F | MICA | CDV30EK680GO3F.pdf | |
![]() | MBA02040C1474FCT00 | RES 1.47M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1474FCT00.pdf | |
![]() | T9710 | T9710 AD CDIP | T9710.pdf | |
![]() | 823K250J05L4 | 823K250J05L4 KEMET SMD or Through Hole | 823K250J05L4.pdf | |
![]() | T391L227M010AS | T391L227M010AS KEMET DIP | T391L227M010AS.pdf | |
![]() | HD6417032VF12 | HD6417032VF12 RENESAS QFP | HD6417032VF12.pdf | |
![]() | 4426ZM | 4426ZM MICREL SOIC8 | 4426ZM.pdf | |
![]() | CN1J8LTE150J | CN1J8LTE150J KOA SMD or Through Hole | CN1J8LTE150J.pdf | |
![]() | S1D1372100C2 | S1D1372100C2 EPSON BGA | S1D1372100C2.pdf | |
![]() | HI3110ERQCV110 | HI3110ERQCV110 HI QFP | HI3110ERQCV110.pdf | |
![]() | C3216CH2E562K | C3216CH2E562K TDK SMD or Through Hole | C3216CH2E562K.pdf | |
![]() | S2302R15 | S2302R15 SII SMD or Through Hole | S2302R15.pdf |