창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450CDES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 450CDES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 450CDES | |
| 관련 링크 | 450C, 450CDES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1025-82J | 390µH Unshielded Molded Inductor 40mA 35 Ohm Max Axial | 1025-82J.pdf | |
![]() | RC0603JR-070RL | RES SMD 0.0OHM JUMPER 1/10W 0603 | RC0603JR-070RL.pdf | |
![]() | PHP00805E64R2BBT1 | RES SMD 64.2 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E64R2BBT1.pdf | |
![]() | 6800UF 35V 18X38 | 6800UF 35V 18X38 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6800UF 35V 18X38.pdf | |
![]() | BLF3G21-10 | BLF3G21-10 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF3G21-10.pdf | |
![]() | XCV812EBG560 | XCV812EBG560 XILINX BGA | XCV812EBG560.pdf | |
![]() | L-1060GD | L-1060GD KGB SMD or Through Hole | L-1060GD.pdf | |
![]() | 1210 5% 2.2M | 1210 5% 2.2M SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 2.2M.pdf | |
![]() | SN75461BP | SN75461BP TI DIP-8 | SN75461BP.pdf | |
![]() | cr0402-fx-4701g | cr0402-fx-4701g bourns SMD or Through Hole | cr0402-fx-4701g.pdf | |
![]() | TG1G-S005J24 | TG1G-S005J24 HALO SOP-24 | TG1G-S005J24.pdf |