창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450BXW22MEFR12.5X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXW Series | |
주요제품 | BXW Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 260mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2936 450BXW22MEFR12.5X20-ND Q8655968 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450BXW22MEFR12.5X20 | |
관련 링크 | 450BXW22MEF, 450BXW22MEFR12.5X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 402F50033CAT | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50033CAT.pdf | |
![]() | 445W31J13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J13M00000.pdf | |
![]() | AD3178 | AD3178 AD SOP16 | AD3178.pdf | |
![]() | SME50VB22M | SME50VB22M NIPPON SMD or Through Hole | SME50VB22M.pdf | |
![]() | SKN2F17 | SKN2F17 Semikron SMD or Through Hole | SKN2F17.pdf | |
![]() | 24C02-6 | 24C02-6 ST DIP8 | 24C02-6.pdf | |
![]() | SP3488CT | SP3488CT SIPEX SOP16 | SP3488CT.pdf | |
![]() | MD82C237 | MD82C237 INA DIP | MD82C237.pdf | |
![]() | U30D35C | U30D35C MOP TO-3P | U30D35C.pdf | |
![]() | 2SK3433-ZJ | 2SK3433-ZJ NEC TO-263(D2PAK) | 2SK3433-ZJ.pdf | |
![]() | UPD23C1001EC-257 | UPD23C1001EC-257 NEC DIP | UPD23C1001EC-257.pdf | |
![]() | RE1C106M04005PC480 | RE1C106M04005PC480 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1C106M04005PC480.pdf |