창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450BXW22MEFC10X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXW Series | |
주요제품 | BXW Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 270mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-1357 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450BXW22MEFC10X30 | |
관련 링크 | 450BXW22ME, 450BXW22MEFC10X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F24013ASR | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ASR.pdf | |
![]() | YC124-JR-07330KL | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 0804 | YC124-JR-07330KL.pdf | |
![]() | R125609 | R125609 RAD SMD or Through Hole | R125609.pdf | |
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![]() | C22D | C22D GE SMD or Through Hole | C22D.pdf | |
![]() | HCS300-/P | HCS300-/P MICROCHIP DIP8 | HCS300-/P.pdf | |
![]() | MIC29302BU TR | MIC29302BU TR MITSUBISHI TO-263-5 | MIC29302BU TR.pdf | |
![]() | GL124 | GL124 ORIGINAL QFP | GL124.pdf | |
![]() | NOSB336M002R0600 | NOSB336M002R0600 AVX SMD or Through Hole | NOSB336M002R0600.pdf | |
![]() | 39-31-0060 | 39-31-0060 MOLEX SMD or Through Hole | 39-31-0060.pdf |