창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450BXC6.8MEFC10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXC Series | |
주요제품 | BXC Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 69mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450BXC6.8MEFC10X16 | |
관련 링크 | 450BXC6.8M, 450BXC6.8MEFC10X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 47P1870 | 47P1870 IBM SMD or Through Hole | 47P1870.pdf | |
![]() | EC271695-E-1 | EC271695-E-1 LWTRONIX BGA | EC271695-E-1.pdf | |
![]() | TC55RP3402ECB713 | TC55RP3402ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3402ECB713.pdf | |
![]() | TCM809RENB18 | TCM809RENB18 MICROCHIP SOT-3 | TCM809RENB18.pdf | |
![]() | NTD6N40-001 | NTD6N40-001 ONS SMD or Through Hole | NTD6N40-001.pdf | |
![]() | SKKD700/12 | SKKD700/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD700/12.pdf | |
![]() | PAC7302LT | PAC7302LT PIXART CSP-35 | PAC7302LT.pdf | |
![]() | CXA21630 | CXA21630 SONY SOP | CXA21630.pdf | |
![]() | HL0311C | HL0311C ASIC DIP SOP | HL0311C.pdf | |
![]() | L-937EW/1GYW-2.75 | L-937EW/1GYW-2.75 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-937EW/1GYW-2.75.pdf | |
![]() | PCA9675DB,112 | PCA9675DB,112 NXP SMD or Through Hole | PCA9675DB,112.pdf | |
![]() | L7A1195 | L7A1195 LSI QFP | L7A1195.pdf |