창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4501AI/I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4501AI/I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4501AI/I | |
| 관련 링크 | 4501, 4501AI/I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T520B107M006ATE018 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 18 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B107M006ATE018.pdf | |
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![]() | TNPW080564K9BEEA | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080564K9BEEA.pdf | |
![]() | B57164K333K | NTC Thermistor 33k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K333K.pdf | |
![]() | CA358A | CA358A ORIGINAL LQFP44 | CA358A.pdf | |
![]() | 4114R-001-102 | 4114R-001-102 BOURNS DIP-14 | 4114R-001-102.pdf | |
![]() | 07VZ1H | 07VZ1H SHARP TO-252-5 | 07VZ1H.pdf | |
![]() | KTR323684M-FC20 | KTR323684M-FC20 SAMSUNG BGA | KTR323684M-FC20.pdf | |
![]() | 88CM70F6610 | 88CM70F6610 TOSHIBA QFP | 88CM70F6610.pdf | |
![]() | 16F887-I/P | 16F887-I/P MICROCHIP DIP | 16F887-I/P.pdf | |
![]() | M3823AGFFP-U0 | M3823AGFFP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | M3823AGFFP-U0.pdf |