창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4501-114M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4501(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 4501 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 10µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2.5A | |
전류 - 포화 | 2.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 30m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 10kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.360" L x 0.360" W(9.14mm x 9.14mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.210"(5.33mm) | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4501-114M | |
관련 링크 | 4501-, 4501-114M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 3751H-1-102L | 3751H-1-102L bourns DIP | 3751H-1-102L.pdf | |
![]() | 4604H-102-RCLF | 4604H-102-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4604H-102-RCLF.pdf | |
![]() | 1017C | 1017C C&D DIP4 | 1017C.pdf | |
![]() | HC692 | HC692 SUPERCHIP DIP/SOP | HC692.pdf | |
![]() | 41.600 Mhz | 41.600 Mhz NDK SMD or Through Hole | 41.600 Mhz.pdf | |
![]() | HFBR722BP | HFBR722BP AGILENT MODL | HFBR722BP.pdf | |
![]() | BD9275F-GF2 | BD9275F-GF2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD9275F-GF2.pdf | |
![]() | CGA5C2C0G1H822JT | CGA5C2C0G1H822JT TDK SMD | CGA5C2C0G1H822JT.pdf | |
![]() | D20AN06A0_F085 | D20AN06A0_F085 FAIRCHILD TO-252 | D20AN06A0_F085.pdf | |
![]() | KS56C820-HG | KS56C820-HG SAMSUNG QFP | KS56C820-HG.pdf |