창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4501-104M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4501(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4501 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5.5A | |
| 전류 - 포화 | 5.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.360" L x 0.360" W(9.14mm x 9.14mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.210"(5.33mm) | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4501-104M | |
| 관련 링크 | 4501-, 4501-104M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-100-8-30B-CKM | 10MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-100-8-30B-CKM.pdf | |
![]() | TRR01MZPF5230 | RES SMD 523 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF5230.pdf | |
![]() | RNF14FAC200R | RES 200 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAC200R.pdf | |
![]() | DCA-2409S2 | DCA-2409S2 DEXU DIP | DCA-2409S2.pdf | |
![]() | SR73K2ATD-0.33R | SR73K2ATD-0.33R KOA SMD or Through Hole | SR73K2ATD-0.33R.pdf | |
![]() | KAB2402 322 NA29 | KAB2402 322 NA29 ORIGINAL SMD | KAB2402 322 NA29.pdf | |
![]() | HK2125 10NJ-T | HK2125 10NJ-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | HK2125 10NJ-T.pdf | |
![]() | AT27HC256R-55KC | AT27HC256R-55KC ATMEL JLCC32 | AT27HC256R-55KC.pdf | |
![]() | 4605H-101-200LF | 4605H-101-200LF BOURNS DIP | 4605H-101-200LF.pdf | |
![]() | TF2519HU-302Y3R0-01 | TF2519HU-302Y3R0-01 TDK DIP | TF2519HU-302Y3R0-01.pdf | |
![]() | SRTK | SRTK EIC SMBJ | SRTK.pdf | |
![]() | CSBF456JF242-TC01 | CSBF456JF242-TC01 MURATA SMD or Through Hole | CSBF456JF242-TC01.pdf |