창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SaBLE-x Brochure SaBLE-x Datasheet | |
| 주요제품 | SaBLE-x Bluetooth Smart Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | SaBLE-x™ | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1, 클래스 2 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전력 - 출력 | 5.3dBm | |
| 감도 | -96.1dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | 128kB 플래시, 20kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.8 V | |
| 전류 - 수신 | 7mA ~ 11.8mA | |
| 전류 - 전송 | 7.9mA ~ 13.6mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 39-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0144C | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0144C 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C156K9PACTU | 15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C156K9PACTU.pdf | |
![]() | IRFS4310ZPBF | MOSFET N-CH 100V 120A D2PAK | IRFS4310ZPBF.pdf | |
![]() | MLBAWT-P1-0000-000VE8 | LED Lighting XLamp® ML-B White, Warm 2700K 3.3V 80mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLBAWT-P1-0000-000VE8.pdf | |
![]() | F930J475MAA(6.3V 4.7 | F930J475MAA(6.3V 4.7 NICHICON SMD or Through Hole | F930J475MAA(6.3V 4.7.pdf | |
![]() | MT4067EJ-8 | MT4067EJ-8 ORIGINAL PLCC18 | MT4067EJ-8.pdf | |
![]() | TC160G17AT | TC160G17AT TOSHIBA PLCC84 | TC160G17AT.pdf | |
![]() | ICL3057 | ICL3057 ICL DIP | ICL3057.pdf | |
![]() | S1ZB80-7101 | S1ZB80-7101 ORIGINAL DIPBRIDGES | S1ZB80-7101.pdf | |
![]() | SI3032A/B-KS | SI3032A/B-KS SILICONI SOP16 | SI3032A/B-KS.pdf | |
![]() | TMS320VC5402-PGE10 | TMS320VC5402-PGE10 TI TQFP | TMS320VC5402-PGE10.pdf | |
![]() | P87LPC768FDK | P87LPC768FDK ORIGINAL SMD | P87LPC768FDK.pdf | |
![]() | MT170EN01 V.D | MT170EN01 V.D Innolux SMD or Through Hole | MT170EN01 V.D.pdf |