창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0119C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SaBLE-x Brochure SaBLE-x Datasheet | |
| 주요제품 | SaBLE-x Bluetooth Smart Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | SaBLE-x™ | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1, 클래스 2 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전력 - 출력 | 5.3dBm | |
| 감도 | -96.1dBm | |
| 직렬 인터페이스 | JTAG, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 128kB 플래시, 20kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.8 V | |
| 전류 - 수신 | 7mA ~ 11.8mA | |
| 전류 - 전송 | 7.9mA ~ 13.6mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 39-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0119C | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0119C 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | VS-150UR100D | DIODE GEN PURP 1KV 150A DO205 | VS-150UR100D.pdf | |
![]() | SS35H-35047 | 4.7mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.5A DCR 100 mOhm | SS35H-35047.pdf | |
![]() | RCL061218K2FKEA | RES SMD 18.2K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061218K2FKEA.pdf | |
![]() | E1SCA188000M | E1SCA188000M ECL SMD or Through Hole | E1SCA188000M.pdf | |
![]() | IDT70V28-L15PF | IDT70V28-L15PF IDT QFP | IDT70V28-L15PF.pdf | |
![]() | 8EWF12STRPBF | 8EWF12STRPBF IR TO-252 | 8EWF12STRPBF.pdf | |
![]() | PA17C42-QD-03 | PA17C42-QD-03 Logical SMD or Through Hole | PA17C42-QD-03.pdf | |
![]() | F210*H65mm | F210*H65mm ORIGINAL SMD or Through Hole | F210*H65mm.pdf | |
![]() | PZ5254B | PZ5254B sirectsemi SOD-323 | PZ5254B.pdf | |
![]() | S1D16001F00A100 | S1D16001F00A100 EPSON QFP | S1D16001F00A100.pdf | |
![]() | IT8712F-A0211-GXS | IT8712F-A0211-GXS ITE SMD or Through Hole | IT8712F-A0211-GXS.pdf | |
![]() | K47560432E-TC75 | K47560432E-TC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K47560432E-TC75.pdf |