창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0106C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB1 Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB1™ Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 15.7mA ~ 28.1mA | |
| 전류 - 전송 | 12mA ~ 21.1mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0106C | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0106C 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123BI1-212.5000 | 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI1-212.5000.pdf | |
![]() | Y112110R0000A9R | RES SMD 10 OHM 0.05% 1/4W J LEAD | Y112110R0000A9R.pdf | |
![]() | HS30200PA | HS30200PA HOMSEMI TO-220 | HS30200PA.pdf | |
![]() | L7868 | L7868 hamamatsu TO-46 | L7868.pdf | |
![]() | ICS44A | ICS44A ICS BGA | ICS44A.pdf | |
![]() | LPA2014 | LPA2014 LOWPOWER SMD or Through Hole | LPA2014.pdf | |
![]() | LM211D-7 | LM211D-7 S SMD or Through Hole | LM211D-7.pdf | |
![]() | WD1V227M1012MPA289 | WD1V227M1012MPA289 SAMWHA SMD or Through Hole | WD1V227M1012MPA289.pdf | |
![]() | ST-7TA100OHM(101) | ST-7TA100OHM(101) COPAL SMD or Through Hole | ST-7TA100OHM(101).pdf | |
![]() | H-2000-L | H-2000-L N/A N A | H-2000-L.pdf | |
![]() | LSBT676-N1P2-1 | LSBT676-N1P2-1 OSRAM PB-FREE | LSBT676-N1P2-1.pdf | |
![]() | U02-08L7998 | U02-08L7998 Tyco con | U02-08L7998.pdf |