창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0106C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB1 Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB1™ Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 15.7mA ~ 28.1mA | |
| 전류 - 전송 | 12mA ~ 21.1mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0106C | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0106C 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | NPC-1220-050A-3-N | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - 0.12" (3.04mm) Tube 0 mV ~ 50 mV 8-DIP Module | NPC-1220-050A-3-N.pdf | |
![]() | 27 7200 110 000002 | 27 7200 110 000002 AVX SMD or Through Hole | 27 7200 110 000002.pdf | |
![]() | 9408012 | 9408012 ST SMD or Through Hole | 9408012.pdf | |
![]() | TCM1540N | TCM1540N TI DIP | TCM1540N.pdf | |
![]() | TMSVA1C475M8R | TMSVA1C475M8R NEC A | TMSVA1C475M8R.pdf | |
![]() | KT21P-DVC28A-26.000MT | KT21P-DVC28A-26.000MT KYOCERA SMD or Through Hole | KT21P-DVC28A-26.000MT.pdf | |
![]() | MC74LVX245DT | MC74LVX245DT MOTOROLA TSSOP20 | MC74LVX245DT.pdf | |
![]() | F2446 | F2446 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2446.pdf | |
![]() | K5L6631CAA-D | K5L6631CAA-D SAMSUNG BGA | K5L6631CAA-D.pdf | |
![]() | RB1E157M0811MPF246 | RB1E157M0811MPF246 SAMWHA SMD or Through Hole | RB1E157M0811MPF246.pdf | |
![]() | 2.500MHZ | 2.500MHZ ORIGINAL DIP-3P | 2.500MHZ.pdf | |
![]() | SC11004 | SC11004 SC PLCC28 | SC11004.pdf |