창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0106C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB1 Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB1™ Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 15.7mA ~ 28.1mA | |
| 전류 - 전송 | 12mA ~ 21.1mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0106C | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0106C 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC102JAT1A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC102JAT1A.pdf | |
![]() | MEA1210PH220T001 | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 2 Channel C = 22pF 100mA 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad | MEA1210PH220T001.pdf | |
![]() | RMCF2010FT511R | RES SMD 511 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT511R.pdf | |
![]() | MCW0406MD5601BP100 | RES SMD 5.6K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD5601BP100.pdf | |
![]() | HDM14JT2K00 | RES 2K OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT2K00.pdf | |
![]() | AS3604F(BTF) | AS3604F(BTF) BTF QFN6648 | AS3604F(BTF).pdf | |
![]() | XC3S50-5VQ100I | XC3S50-5VQ100I XILINX QFP100 | XC3S50-5VQ100I.pdf | |
![]() | LT1592AIG | LT1592AIG LT SOT | LT1592AIG.pdf | |
![]() | T1123B | T1123B II SMD or Through Hole | T1123B.pdf | |
![]() | 2SK3505,2SK3505-01MR | 2SK3505,2SK3505-01MR MICRON SMD or Through Hole | 2SK3505,2SK3505-01MR.pdf | |
![]() | LM217K. | LM217K. NS TO-3 | LM217K..pdf | |
![]() | TDA8024TC/1B | TDA8024TC/1B PHILIPS SOIC28 | TDA8024TC/1B.pdf |