창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0104R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB2 Bluetooth Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB2™ Bluetooth® Smart Ready Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | DPSK, DQPSK, FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3.9Mbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 44.5mA | |
| 전류 - 전송 | 38.5mA ~ 39.2mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0104R | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0104R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | DMC2038LVT-7 | MOSFET N/P-CH 20V TSOT26 | DMC2038LVT-7.pdf | |
![]() | DAC10CIJ | DAC10CIJ ORIGINAL DIP | DAC10CIJ.pdf | |
![]() | ST72632M1/NCC | ST72632M1/NCC ST SOP-34 | ST72632M1/NCC.pdf | |
![]() | GED-TDF06 | GED-TDF06 JIETE SMD or Through Hole | GED-TDF06.pdf | |
![]() | ST-MDR3G2008 | ST-MDR3G2008 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-MDR3G2008.pdf | |
![]() | T379N36 | T379N36 EUPEC SMD or Through Hole | T379N36.pdf | |
![]() | MB654311M-G | MB654311M-G FUJI SMD or Through Hole | MB654311M-G.pdf | |
![]() | CV169NLG | CV169NLG IDT BGA | CV169NLG.pdf | |
![]() | X1054 | X1054 SK SOT-263 | X1054.pdf | |
![]() | XC7336Q-PC44ACK-15 | XC7336Q-PC44ACK-15 XILINX PLCC44 | XC7336Q-PC44ACK-15.pdf | |
![]() | MSC4000 | MSC4000 ASI SMD or Through Hole | MSC4000.pdf | |
![]() | CSTCW24M00MX01-T/ROHS | CSTCW24M00MX01-T/ROHS MURATA SMD or Through Hole | CSTCW24M00MX01-T/ROHS.pdf |