창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0104C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB2 Bluetooth Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB2™ Bluetooth® Smart Ready Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | DPSK, DQPSK, FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3.9Mbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 44.5mA | |
| 전류 - 전송 | 38.5mA ~ 39.2mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0104C | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0104C 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | CDS10CD020CO3 | MICA | CDS10CD020CO3.pdf | |
![]() | 31-3301 M39012/16-0101 | 31-3301 M39012/16-0101 C&D SMD or Through Hole | 31-3301 M39012/16-0101.pdf | |
![]() | FN93C56EN | FN93C56EN ORIGINAL SMD or Through Hole | FN93C56EN.pdf | |
![]() | TA31149AFN | TA31149AFN TOSHIBA TSSOP24 | TA31149AFN.pdf | |
![]() | 528850604 | 528850604 MOLEX SMD | 528850604.pdf | |
![]() | B32693A3152J-20 | B32693A3152J-20 EPCO SMD or Through Hole | B32693A3152J-20.pdf | |
![]() | AT503-6141000 | AT503-6141000 ANLYELECTRONICS SMD or Through Hole | AT503-6141000.pdf | |
![]() | MAP4440A B2 | MAP4440A B2 MICROBAS QFP | MAP4440A B2.pdf | |
![]() | 331021-3201 | 331021-3201 MOTOROLA DIP | 331021-3201.pdf | |
![]() | 75158N | 75158N TI DIP | 75158N.pdf | |
![]() | VI-J2T-CZ | VI-J2T-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J2T-CZ.pdf | |
![]() | DSS306-341Y5S102M100M | DSS306-341Y5S102M100M muRata SMD or Through Hole | DSS306-341Y5S102M100M.pdf |