창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0104C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB2 Bluetooth Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB2™ Bluetooth® Smart Ready Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | DPSK, DQPSK, FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3.9Mbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 44.5mA | |
| 전류 - 전송 | 38.5mA ~ 39.2mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0104C | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0104C 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | LD02ZC101JAB2A | 100pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD02ZC101JAB2A.pdf | |
![]() | D331G47U2JH6TL5R | 330pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | D331G47U2JH6TL5R.pdf | |
![]() | TAP475M050BRW | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial 2.5 Ohm 0.256" Dia (6.50mm) | TAP475M050BRW.pdf | |
![]() | BK1-S505H-800-R | FUSE CERAMIC 800MA 600VAC 400VDC | BK1-S505H-800-R.pdf | |
![]() | ATFC-0201-3N3-BT | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201-3N3-BT.pdf | |
![]() | STK30115 | STK30115 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK30115.pdf | |
![]() | 09P-181J-51 | 09P-181J-51 Fastron NA | 09P-181J-51.pdf | |
![]() | 10V330UF 6.3X12 | 10V330UF 6.3X12 JWCO SMD or Through Hole | 10V330UF 6.3X12.pdf | |
![]() | LTWCAP-WTAMFSC1 | LTWCAP-WTAMFSC1 LTW SMD or Through Hole | LTWCAP-WTAMFSC1.pdf | |
![]() | CBL0805-800-15 | CBL0805-800-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBL0805-800-15.pdf | |
![]() | LT3528HAZ1.LW01NW | LT3528HAZ1.LW01NW WELL SMD or Through Hole | LT3528HAZ1.LW01NW.pdf |