창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0104C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB2 Bluetooth Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB2™ Bluetooth® Smart Ready Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | DPSK, DQPSK, FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3.9Mbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 44.5mA | |
| 전류 - 전송 | 38.5mA ~ 39.2mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0104C | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0104C 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233820223 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233820223.pdf | |
![]() | PHP00603E5691BST1 | RES SMD 5.69K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5691BST1.pdf | |
![]() | CRCW0805140RJNTA | RES SMD 140 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805140RJNTA.pdf | |
![]() | MBA02040C4871FC100 | RES 4.87K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4871FC100.pdf | |
![]() | Y0093500R000A9L | RES 500 OHM 0.3W 0.05% AXIAL | Y0093500R000A9L.pdf | |
![]() | CZRC5355-G | CZRC5355-G Comchip DO-214AB | CZRC5355-G.pdf | |
![]() | MSP430F110IDW | MSP430F110IDW TI SOP-20P | MSP430F110IDW.pdf | |
![]() | OA-140 | OA-140 ORIGINAL NEW | OA-140.pdf | |
![]() | BC599-J35Z | BC599-J35Z ORIGINAL SMD or Through Hole | BC599-J35Z.pdf | |
![]() | EVAL-AD5392EB | EVAL-AD5392EB ADI SMD or Through Hole | EVAL-AD5392EB.pdf | |
![]() | CMX641D2 | CMX641D2 CML SOP | CMX641D2.pdf | |
![]() | M6-413E181T | M6-413E181T DMT SMD or Through Hole | M6-413E181T.pdf |