창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450-0104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TiWi-uB2 Product Release Notification TiWi-uB2 Brochure TiWi-uB2 Bluetooth Module | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 450-0104 Declaration of Conformity | |
주요제품 | LSR - TiWi-uB2™ Bluetooth® Smart Ready Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | LSR | |
계열 | TiWi-uB1 | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
변조 | DPSK, DQPSK, FHSS, GFSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 3.9Mbps | |
전력 - 출력 | 10dBm | |
감도 | -94dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 44.5mA | |
전류 - 전송 | 38.5mA ~ 39.2mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 416 | |
다른 이름 | 4500104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450-0104 | |
관련 링크 | 450-, 450-0104 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 |
MAL219613474E3 | 470mF Supercap 6.3V Radial, Can 50 Ohm 1000 Hrs @ 70°C 0.827" Dia (21.00mm) | MAL219613474E3.pdf | ||
DSC1033BE1-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BE1-050.0000.pdf | ||
CMF502K3700FKRE | RES 2.37K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K3700FKRE.pdf | ||
TR2/1025TD500MR | TR2/1025TD500MR COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | TR2/1025TD500MR.pdf | ||
TVIA5715-AJ | TVIA5715-AJ IC IC | TVIA5715-AJ.pdf | ||
FSC4435 | FSC4435 FSC SOP-8 | FSC4435.pdf | ||
A5500405 | A5500405 DIAL SMD or Through Hole | A5500405.pdf | ||
UPC3220GR-APBD | UPC3220GR-APBD NEC/CEL SMD or Through Hole | UPC3220GR-APBD.pdf | ||
SC3214-034 | SC3214-034 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3214-034.pdf | ||
RD01MUS2B-T113 | RD01MUS2B-T113 MITSUBISHI SOT-89 | RD01MUS2B-T113.pdf | ||
AN49231A | AN49231A PANASONIC QFN | AN49231A.pdf | ||
TIP668 | TIP668 TIX SMD or Through Hole | TIP668.pdf |