창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0103R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB1 Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB1™ Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 15.7mA ~ 28.1mA | |
| 전류 - 전송 | 12mA ~ 21.1mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0103R | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0103R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | K472M10X7RF5TH5 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K472M10X7RF5TH5.pdf | |
![]() | 1206ZC392KAT2A | 3900pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZC392KAT2A.pdf | |
![]() | 0925R-273K | 27µH Shielded Molded Inductor 88mA 5.8 Ohm Max Axial | 0925R-273K.pdf | |
![]() | MC81C1408B-HN025 | MC81C1408B-HN025 ABOV dip | MC81C1408B-HN025.pdf | |
![]() | 2SB920L. | 2SB920L. TOS TO-220 | 2SB920L..pdf | |
![]() | SE094 | SE094 DENSO DIP | SE094.pdf | |
![]() | RJFTVC2G | RJFTVC2G AMPHENOL SMD or Through Hole | RJFTVC2G.pdf | |
![]() | APC2020 | APC2020 APC DIP | APC2020.pdf | |
![]() | MT1379GE-BRS | MT1379GE-BRS M TQFP | MT1379GE-BRS.pdf | |
![]() | M8340102K22R0JAD04 | M8340102K22R0JAD04 VishayIntertechno SMD or Through Hole | M8340102K22R0JAD04.pdf | |
![]() | SQ-40 | SQ-40 MAC SMD or Through Hole | SQ-40.pdf |