창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0103R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB1 Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB1™ Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 15.7mA ~ 28.1mA | |
| 전류 - 전송 | 12mA ~ 21.1mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0103R | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0103R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236852332 | 3300pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.181" W (12.50mm x 4.60mm) | BFC236852332.pdf | |
![]() | RG3216V-4121-D-T5 | RES SMD 4.12K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-4121-D-T5.pdf | |
![]() | RN73C1J11K8BTG | RES SMD 11.8KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J11K8BTG.pdf | |
![]() | MRF5S19060MR1 | MRF5S19060MR1 FRE Call | MRF5S19060MR1.pdf | |
![]() | MAX225EWI | MAX225EWI MAX SMD | MAX225EWI.pdf | |
![]() | NX5032GA-8S14015015050 | NX5032GA-8S14015015050 NDK SMD or Through Hole | NX5032GA-8S14015015050.pdf | |
![]() | ICS2494AM/M | ICS2494AM/M ICS SOP-20 | ICS2494AM/M.pdf | |
![]() | STF3NK90Z | STF3NK90Z ST TO-220F | STF3NK90Z.pdf | |
![]() | LBMA45JBU3-058 | LBMA45JBU3-058 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBMA45JBU3-058.pdf | |
![]() | NRE-LX681M6.3V8x9F | NRE-LX681M6.3V8x9F NIC DIP | NRE-LX681M6.3V8x9F.pdf | |
![]() | mc3033dw | mc3033dw ORIGINAL ssop16 | mc3033dw.pdf | |
![]() | IRGBC30M-S | IRGBC30M-S IR TO | IRGBC30M-S.pdf |