창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450-0064R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TiWi-BLE TXRX Module Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 450-0036,37,52,64 Declaration of Conformity | |
주요제품 | LSR - TiWi-BLE™ Bluetooth® and Wi-Fi Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | LSR | |
계열 | TiWi-BLE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth, WiFi | |
프로토콜 | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
변조 | CCK, GFSK, GMSK, OFDM | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 65Mbps | |
전력 - 출력 | 20dBm | |
감도 | -97dBm | |
직렬 인터페이스 | I²S, SDIO, UART | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 35mA ~ 100mA | |
전류 - 전송 | 43mA ~ 280mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 450-0064RTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450-0064R | |
관련 링크 | 450-0, 450-0064R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 |
![]() | CGH602T350X4L | 6000µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 32.3 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | CGH602T350X4L.pdf | |
![]() | JCX-225E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCX-225E.pdf | |
![]() | HS10 1R J | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 10W | HS10 1R J.pdf | |
![]() | TNPU120643K2AZEN00 | RES SMD 43.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120643K2AZEN00.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-3K01 | RES 3.01K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-3K01.pdf | |
![]() | CMF6010K000FKRE70 | RES 10K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010K000FKRE70.pdf | |
![]() | AC82023D36QV60 | AC82023D36QV60 INTEL BGA | AC82023D36QV60.pdf | |
![]() | RLP-470+ | RLP-470+ MINI SMD or Through Hole | RLP-470+.pdf | |
![]() | D111004M71%P5 | D111004M71%P5 VISHAY SMD or Through Hole | D111004M71%P5.pdf | |
![]() | B32362S3207J30 | B32362S3207J30 EPCOS SMD or Through Hole | B32362S3207J30.pdf | |
![]() | CY5605AMT | CY5605AMT ORIGINAL SOP | CY5605AMT.pdf | |
![]() | XC6203P302PRN | XC6203P302PRN TOREX SMD or Through Hole | XC6203P302PRN.pdf |