창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0053 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi5 TXRX Module Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 450-0053 Declaration of Conformity | |
| 주요제품 | LSR - TiWi5™ Bluetooth® and Wi-Fi Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi5 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth, WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | CCK, GFSK, GMSK, OFDM | |
| 주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
| 데이터 속도 | 65Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18.3dBm | |
| 감도 | -97dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, SDIO, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA ~ 100mA | |
| 전류 - 전송 | 43mA ~ 298mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0053 | |
| 관련 링크 | 450-, 450-0053 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | L225J30KE | RES CHAS MNT 30K OHM 5% 225W | L225J30KE.pdf | |
![]() | RT0603FRD07180RL | RES SMD 180 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD07180RL.pdf | |
![]() | RCS040227K0JNED | RES SMD 27K OHM 5% 1/5W 0402 | RCS040227K0JNED.pdf | |
![]() | MV5377C | MV5377C FAIRCHILD SMD or Through Hole | MV5377C.pdf | |
![]() | #95ZAS-470M=P3 | #95ZAS-470M=P3 TOKO SMD or Through Hole | #95ZAS-470M=P3.pdf | |
![]() | 459.500UR | 459.500UR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 459.500UR.pdf | |
![]() | CBM100505U300 | CBM100505U300 FH SMD | CBM100505U300.pdf | |
![]() | LY9033/TR3 | LY9033/TR3 LIGITEK LED | LY9033/TR3.pdf | |
![]() | K6X4016C3F-UF55T00 | K6X4016C3F-UF55T00 SAMSUNG TSOP44 | K6X4016C3F-UF55T00.pdf | |
![]() | 2N2727 | 2N2727 ST/ON/MOT TO-39 | 2N2727.pdf | |
![]() | HDSP7803 | HDSP7803 HP SMD or Through Hole | HDSP7803.pdf | |
![]() | CX29704G-14 | CX29704G-14 Mindspeed SMD or Through Hole | CX29704G-14.pdf |