창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0037R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 450-0037 TiWi-R2 Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-R2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth, WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n, Bluetooth v2.1 + EDR, 클래스 1.5 | |
| 변조 | CCK, GFSK, OFDM | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 65Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18.3dBm | |
| 감도 | -97dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SDIO, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 41mA ~ 100mA | |
| 전류 - 전송 | 43mA ~ 270mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 52-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0037R | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0037R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | F1772SX234731KF0W0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1772SX234731KF0W0.pdf | |
![]() | 1.5KE75ATR | TVS DIODE 64.1VWM 103VC DO201AD | 1.5KE75ATR.pdf | |
![]() | BZX55F3V9-TR | DIODE ZENER 3.9V 500MW DO35 | BZX55F3V9-TR.pdf | |
![]() | 205RG1K | NTC Thermistor 2M DO-204AH, DO-35, Axial | 205RG1K.pdf | |
![]() | FX3565CDW | FX3565CDW CML SMD or Through Hole | FX3565CDW.pdf | |
![]() | LTC3625EDE-1#PBF/ID | LTC3625EDE-1#PBF/ID LT SMD or Through Hole | LTC3625EDE-1#PBF/ID.pdf | |
![]() | SAA7118E/V1/M5,518 | SAA7118E/V1/M5,518 NXP SMD or Through Hole | SAA7118E/V1/M5,518.pdf | |
![]() | MBM2732A-45 | MBM2732A-45 FUJ DIP | MBM2732A-45.pdf | |
![]() | BR93L66F | BR93L66F ROHM SOP8 | BR93L66F.pdf | |
![]() | TLV2773IDG | TLV2773IDG TI SOT-353 | TLV2773IDG.pdf | |
![]() | LT1114CS#TRPBF | LT1114CS#TRPBF LT SOP | LT1114CS#TRPBF.pdf | |
![]() | RTB14-012 | RTB14-012 TYCO SMD or Through Hole | RTB14-012.pdf |