창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0037R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 450-0037 TiWi-R2 Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-R2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth, WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n, Bluetooth v2.1 + EDR, 클래스 1.5 | |
| 변조 | CCK, GFSK, OFDM | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 65Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18.3dBm | |
| 감도 | -97dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SDIO, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 41mA ~ 100mA | |
| 전류 - 전송 | 43mA ~ 270mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 52-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0037R | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0037R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLM.400T | FUSE CRTRDGE 400MA 250VAC/125VDC | 0FLM.400T.pdf | |
![]() | CRCW20101M50JNTF | RES SMD 1.5M OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101M50JNTF.pdf | |
![]() | Y11722K50000B9W | RES SMD 2.5K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y11722K50000B9W.pdf | |
![]() | GRM3297U2A272JZ01D | GRM3297U2A272JZ01D MURATA SMD | GRM3297U2A272JZ01D.pdf | |
![]() | K4E660411C-TL60 | K4E660411C-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E660411C-TL60.pdf | |
![]() | LT6350IDD | LT6350IDD LINEAR SMD or Through Hole | LT6350IDD.pdf | |
![]() | M29F002BT45K1MP | M29F002BT45K1MP ST PLCC | M29F002BT45K1MP.pdf | |
![]() | PIC12F630-I/P | PIC12F630-I/P Microchip SMD or Through Hole | PIC12F630-I/P.pdf | |
![]() | BZX85C10V-TEK | BZX85C10V-TEK ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX85C10V-TEK.pdf | |
![]() | XC3S400-4FTG256 | XC3S400-4FTG256 XILINX BGA | XC3S400-4FTG256.pdf | |
![]() | 80600 | 80600 YAGEO SMD or Through Hole | 80600.pdf |