창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0037R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 450-0037 TiWi-R2 Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-R2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth, WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n, Bluetooth v2.1 + EDR, 클래스 1.5 | |
| 변조 | CCK, GFSK, OFDM | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 65Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18.3dBm | |
| 감도 | -97dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SDIO, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 41mA ~ 100mA | |
| 전류 - 전송 | 43mA ~ 270mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 52-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0037R | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0037R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | G3RV-SL700-A DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SL700-A DC24.pdf | |
![]() | MLX75304 | MLX75304 MELEXIS SMD or Through Hole | MLX75304.pdf | |
![]() | L2B3081 | L2B3081 LSI BGA | L2B3081.pdf | |
![]() | XC2V3000-6BG728I | XC2V3000-6BG728I XILINX BGA | XC2V3000-6BG728I.pdf | |
![]() | D2F-FL3-D | D2F-FL3-D OMRON SMD or Through Hole | D2F-FL3-D.pdf | |
![]() | STK3101Y | STK3101Y SANYO SMD or Through Hole | STK3101Y.pdf | |
![]() | SKKT132-16E | SKKT132-16E SEMIKRON() SMD or Through Hole | SKKT132-16E.pdf | |
![]() | XRT6164AID-LF | XRT6164AID-LF XR SMD or Through Hole | XRT6164AID-LF.pdf | |
![]() | TD95N1200KOC | TD95N1200KOC AEG MODULE | TD95N1200KOC.pdf | |
![]() | 207120-9 | 207120-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 207120-9.pdf | |
![]() | PIC16LC74B-04I/P | PIC16LC74B-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC74B-04I/P.pdf | |
![]() | KM68V01002BJ-15 | KM68V01002BJ-15 SAMSING SOJ | KM68V01002BJ-15.pdf |