창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0037 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 450-0037 TiWi-R2 Module | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 450-0036,37,52,64 Declaration of Conformity | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-R2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth, WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n, Bluetooth v2.1 + EDR, 클래스 1.5 | |
| 변조 | CCK, GFSK, OFDM | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 65Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18.3dBm | |
| 감도 | -97dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SDIO, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 41mA ~ 100mA | |
| 전류 - 전송 | 43mA ~ 270mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 52-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4500037 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0037 | |
| 관련 링크 | 450-, 450-0037 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF6491 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6491.pdf | |
![]() | RE0603FRE0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE0763R4L.pdf | |
![]() | RT0603BRC073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC073K9L.pdf | |
![]() | RG1005N-151-D-T10 | RES SMD 150 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-151-D-T10.pdf | |
![]() | 59060-3-S-02-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads Probe | 59060-3-S-02-F.pdf | |
![]() | E32-852-J9080-0A00 | E32-852-J9080-0A00 NEC SMD or Through Hole | E32-852-J9080-0A00.pdf | |
![]() | RN2315(TE85L,F) | RN2315(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2315(TE85L,F).pdf | |
![]() | 33-1004 | 33-1004 DALLAS SOIC-6 | 33-1004.pdf | |
![]() | M38510/75001BCA (1106) | M38510/75001BCA (1106) QP SMD or Through Hole | M38510/75001BCA (1106).pdf | |
![]() | adc7845e | adc7845e ad sop | adc7845e.pdf | |
![]() | N74F157AD-T | N74F157AD-T ORIGINAL SOP | N74F157AD-T.pdf | |
![]() | MT4C16257DJ-6L | MT4C16257DJ-6L MICRON SOJ | MT4C16257DJ-6L.pdf |