창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-44S22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 44S22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 44S22 | |
관련 링크 | 44S, 44S22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188C81E475ME11D | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C81E475ME11D.pdf | |
![]() | ESN336M010AE3AA | ESN336M010AE3AA ARCOTRNIC DIP | ESN336M010AE3AA.pdf | |
![]() | 10-565995-135 | 10-565995-135 CIRC SMD or Through Hole | 10-565995-135.pdf | |
![]() | SD503 | SD503 HUAWEI PLCC | SD503.pdf | |
![]() | M74LS164 | M74LS164 MIT SOP-14 | M74LS164.pdf | |
![]() | MC33275DT-5.0G | MC33275DT-5.0G ON TO-252 | MC33275DT-5.0G.pdf | |
![]() | XBRIDGE1.0-SH | XBRIDGE1.0-SH NSYS SMD or Through Hole | XBRIDGE1.0-SH.pdf | |
![]() | M27C200112C1E | M27C200112C1E sgs SMD or Through Hole | M27C200112C1E.pdf | |
![]() | 74F157AMEL | 74F157AMEL mot SMD or Through Hole | 74F157AMEL.pdf | |
![]() | BDG | BDG N/A MSOP8 | BDG.pdf | |
![]() | 2EBZ | 2EBZ ORIGINAL SOT-163 | 2EBZ.pdf | |
![]() | MAX1103 | MAX1103 MC DIP | MAX1103.pdf |