창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4481530 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4481530 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4481530 | |
| 관련 링크 | 4481, 4481530 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300XXCAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCAR.pdf | |
![]() | UPB204D-A | UPB204D-A NEC DIP | UPB204D-A.pdf | |
![]() | BUK762R7-30B | BUK762R7-30B NXP SMD or Through Hole | BUK762R7-30B.pdf | |
![]() | LFE2M35SE-7FN672C | LFE2M35SE-7FN672C LATTICE BGA | LFE2M35SE-7FN672C.pdf | |
![]() | M30624MGA-356F | M30624MGA-356F MIT QFP-100 | M30624MGA-356F.pdf | |
![]() | CDRH5D18BHPNP-1R8MC | CDRH5D18BHPNP-1R8MC SUMIDA SMD | CDRH5D18BHPNP-1R8MC.pdf | |
![]() | TLV1508IDWRG4 | TLV1508IDWRG4 TI SOIC-20 | TLV1508IDWRG4.pdf | |
![]() | C1005X5R1H683MT | C1005X5R1H683MT TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1H683MT.pdf | |
![]() | HEF40102BT | HEF40102BT NXP/PHI SOP DIP | HEF40102BT.pdf | |
![]() | AH823P3. | AH823P3. TI TSSOP48 | AH823P3..pdf | |
![]() | C4GMUC3470AAOJ | C4GMUC3470AAOJ Kemet SMD or Through Hole | C4GMUC3470AAOJ.pdf | |
![]() | ECCTBC150JG | ECCTBC150JG panasonic SMD or Through Hole | ECCTBC150JG.pdf |