창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-44812-0013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 44812-0013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 44812-0013 | |
| 관련 링크 | 44812-, 44812-0013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D630HPN284UEM9M | 280000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D630HPN284UEM9M.pdf | |
![]() | CW0101R500JR69 | RES 1.5 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R500JR69.pdf | |
![]() | 1220A-015A-3L | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.23mm) Tube 0 mV ~ 50 mV 8-DIP Module | 1220A-015A-3L.pdf | |
![]() | 179464-2 | 179464-2 AMP SMD or Through Hole | 179464-2.pdf | |
![]() | BCM2075BOKUBG | BCM2075BOKUBG BROADCOM BGA | BCM2075BOKUBG.pdf | |
![]() | H331 | H331 HARRIS SOP8 | H331.pdf | |
![]() | G98-921-U2 | G98-921-U2 NVIDIA BGA | G98-921-U2.pdf | |
![]() | TWL1103PBS | TWL1103PBS TI QFP28 | TWL1103PBS.pdf | |
![]() | CER/RESONATOR SSR33.86BR-C15 | CER/RESONATOR SSR33.86BR-C15 KYC SMD | CER/RESONATOR SSR33.86BR-C15.pdf | |
![]() | LDC20B100J0881G-735 | LDC20B100J0881G-735 MURATA SMD | LDC20B100J0881G-735.pdf | |
![]() | WD1C106M05011 | WD1C106M05011 SAMWH DIP | WD1C106M05011.pdf |