창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-448.200MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 448.200MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 448.200MR | |
관련 링크 | 448.2, 448.200MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RR02F137RTB | RES 137 OHM 2W 1% AXIAL | RR02F137RTB.pdf | |
![]() | MBA02040C3608FC100 | RES 3.6 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3608FC100.pdf | |
![]() | AC6-QFP2H-00 | AC6-QFP2H-00 Cosel SMD or Through Hole | AC6-QFP2H-00.pdf | |
![]() | CiP3250APSB1 | CiP3250APSB1 Micronas SMD or Through Hole | CiP3250APSB1.pdf | |
![]() | TDA3000 | TDA3000 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA3000.pdf | |
![]() | 102017-502 | 102017-502 ST PQFP80 | 102017-502.pdf | |
![]() | 1266-Y | 1266-Y KEC SMD or Through Hole | 1266-Y.pdf | |
![]() | BCM5454RA1KFBG | BCM5454RA1KFBG BROADCOM BGA | BCM5454RA1KFBG.pdf | |
![]() | TCO-21A8 | TCO-21A8 TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-21A8.pdf | |
![]() | S3P72P9XZZ-QX89 | S3P72P9XZZ-QX89 SAMSUNG QFP | S3P72P9XZZ-QX89.pdf |