창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470R-19G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 850mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 70 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 22.4MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 4470R-19G TR 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470R-19G | |
| 관련 링크 | 4470R, 4470R-19G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 9C25000355 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000355.pdf | |
![]() | TE2000B22RJ | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 2000W | TE2000B22RJ.pdf | |
![]() | CMH322522-2R2KL | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 320mA 1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | CMH322522-2R2KL.pdf | |
![]() | 1SS196 TE85L SOT23-G3 | 1SS196 TE85L SOT23-G3 TOSHIBA SOT-23 | 1SS196 TE85L SOT23-G3.pdf | |
![]() | DTC114TUA T106 | DTC114TUA T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC114TUA T106.pdf | |
![]() | PAL16R4AP | PAL16R4AP AMD DIP | PAL16R4AP.pdf | |
![]() | DT-32.768KH | DT-32.768KH KDS SMD or Through Hole | DT-32.768KH.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4FT256AGQ | XC3S1200E-4FT256AGQ NA BGA | XC3S1200E-4FT256AGQ.pdf | |
![]() | FB1S027J51E3000 | FB1S027J51E3000 JAE PCS | FB1S027J51E3000.pdf | |
![]() | PCA82C250TD-T-HF | PCA82C250TD-T-HF NXP SMD or Through Hole | PCA82C250TD-T-HF.pdf | |
![]() | M27526B-2F1 | M27526B-2F1 ORIGINAL DIPSMD | M27526B-2F1.pdf | |
![]() | 515D24WFR-M | 515D24WFR-M CDI SMD or Through Hole | 515D24WFR-M.pdf |