창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4470R-11F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4470(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 4470R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 3A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 65 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 52MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 4470R-11F TR 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4470R-11F | |
관련 링크 | 4470R, 4470R-11F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRG1206F150R | RES SMD 150 OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F150R.pdf | |
![]() | CRCW1206360KFKEB | RES SMD 360K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206360KFKEB.pdf | |
![]() | M1681 A1 | M1681 A1 ALI BGA | M1681 A1.pdf | |
![]() | TC4427EPA-G | TC4427EPA-G MICROCHIPTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | TC4427EPA-G.pdf | |
![]() | MMSZ5246BT1 TEL:82766440 | MMSZ5246BT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMSZ5246BT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | WD2840A-AN | WD2840A-AN WD CDIP | WD2840A-AN.pdf | |
![]() | PSB21525F V2.1 | PSB21525F V2.1 SIEMENS QFC-64 | PSB21525F V2.1.pdf | |
![]() | FDLL659 | FDLL659 FAIRCHILD LL34 | FDLL659.pdf | |
![]() | NFORCE2-IGP-A3 | NFORCE2-IGP-A3 NVDIA BGA | NFORCE2-IGP-A3.pdf | |
![]() | BBL-132-TE | BBL-132-TE SAMTEC SMD or Through Hole | BBL-132-TE.pdf | |
![]() | MB86H01BAPB-GE1 | MB86H01BAPB-GE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H01BAPB-GE1.pdf | |
![]() | MAX4372FEUK+TC3Z | MAX4372FEUK+TC3Z MAX SOT-23 | MAX4372FEUK+TC3Z.pdf |