창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470R-09J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 75 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 64MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 4470R-09J TR 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470R-09J | |
| 관련 링크 | 4470R, 4470R-09J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-22-33E-60.000000E | OSC XO 3.3V 60MHZ OE | SIT1602BC-22-33E-60.000000E.pdf | |
![]() | CAT16-222J2LF | RES ARRAY 2 RES 2.2K OHM 0606 | CAT16-222J2LF.pdf | |
![]() | NAR101-B | NAR101-B Stanley DIP | NAR101-B.pdf | |
![]() | ADC1113S125HN/C1:5 | ADC1113S125HN/C1:5 NXP SMD or Through Hole | ADC1113S125HN/C1:5.pdf | |
![]() | 921K91915 | 921K91915 DELCO ZIP | 921K91915.pdf | |
![]() | LXT980QC. | LXT980QC. INTEL QFP-208 | LXT980QC..pdf | |
![]() | HC1K478M30040 | HC1K478M30040 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1K478M30040.pdf | |
![]() | ATJ228X | ATJ228X ACTIONS IC | ATJ228X.pdf | |
![]() | PEEL22CV10AP15 | PEEL22CV10AP15 ICT SMD or Through Hole | PEEL22CV10AP15.pdf | |
![]() | BD27833-24 | BD27833-24 N/A SSOP30 | BD27833-24.pdf | |
![]() | USF1A151MCH1CV | USF1A151MCH1CV NCH SMD or Through Hole | USF1A151MCH1CV.pdf |