창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-41J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 2.2mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 35옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 250kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-41J | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-41J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC3519 | TRANS NPN 160V 15A TO3P | 2SC3519.pdf | |
![]() | HSDL1100 | HSDL1100 ORIGINAL NA | HSDL1100.pdf | |
![]() | XCS30-TQ144 | XCS30-TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XCS30-TQ144.pdf | |
![]() | LMR020-0650-CCF9-2KIT2X | LMR020-0650-CCF9-2KIT2X CreeInc Onlyoriginal | LMR020-0650-CCF9-2KIT2X.pdf | |
![]() | MAX336EEWI | MAX336EEWI MAXIM SMD | MAX336EEWI.pdf | |
![]() | 0603-19.6R | 0603-19.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-19.6R.pdf | |
![]() | RH03ADCJ2X (220OHM) | RH03ADCJ2X (220OHM) ALPS 3KR | RH03ADCJ2X (220OHM).pdf | |
![]() | ISL6612AC8 | ISL6612AC8 HARRIS SOP8 | ISL6612AC8.pdf | |
![]() | KB844BKIN | KB844BKIN KINGBRIG DIP SOP | KB844BKIN.pdf | |
![]() | MT42L128M16D1KL-3 IT | MT42L128M16D1KL-3 IT MICRON BGA | MT42L128M16D1KL-3 IT.pdf | |
![]() | LM2675-33 | LM2675-33 NS SOP-8 | LM2675-33.pdf | |
![]() | NE555AN | NE555AN NXP DIP | NE555AN.pdf |