창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-33H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 470µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 170mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 17옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.4MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 4470-33H TR 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-33H | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-33H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3ALR | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ALR.pdf | |
![]() | ASTMHTE-106.250MHZ-AC-E | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-106.250MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | SIT3807AC-2-25EB | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Enable/Disable | SIT3807AC-2-25EB.pdf | |
![]() | CPF0805B1K6E1 | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B1K6E1.pdf | |
![]() | DT28F320S59 | DT28F320S59 INT SOIC | DT28F320S59.pdf | |
![]() | H11AG1S | H11AG1S Fairchi SMD or Through Hole | H11AG1S.pdf | |
![]() | HYM481CSA | HYM481CSA HYM SOP8 | HYM481CSA.pdf | |
![]() | TS80C188EB8 | TS80C188EB8 INTEL QFP | TS80C188EB8.pdf | |
![]() | X2502C | X2502C XICOR SMD | X2502C.pdf | |
![]() | FK12-12DM | FK12-12DM FABRIMEX SIP | FK12-12DM.pdf | |
![]() | 1.0mm∮/63%/0.5kg | 1.0mm∮/63%/0.5kg ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.0mm∮/63%/0.5kg.pdf | |
![]() | EP20K100EFC3242X | EP20K100EFC3242X ALT SMD or Through Hole | EP20K100EFC3242X.pdf |