창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4470-24H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4470(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 4470 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 82µH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 425mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.8옴최대 | |
Q @ 주파수 | 100 @ 2.5MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 14.4MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 4470-24H TR 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4470-24H | |
관련 링크 | 4470, 4470-24H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LTC1659IMS8#PBF | LTC1659IMS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1659IMS8#PBF.pdf | |
![]() | FSLU2520-3R9J | FSLU2520-3R9J TOKO SMD or Through Hole | FSLU2520-3R9J.pdf | |
![]() | LDUMMY | LDUMMY LT DFN | LDUMMY.pdf | |
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![]() | AHR500B420 | AHR500B420 LEM SMD or Through Hole | AHR500B420.pdf | |
![]() | S1D13400F00 | S1D13400F00 EPSON QFP | S1D13400F00.pdf | |
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![]() | LZG-(B)18VM | LZG-(B)18VM ORIGINAL DIP-SOP | LZG-(B)18VM.pdf | |
![]() | RURG30100CC | RURG30100CC Intersil TO-247 | RURG30100CC.pdf | |
![]() | IDC-5A | IDC-5A ORIGINAL DIP | IDC-5A.pdf | |
![]() | MC74HCV04AN | MC74HCV04AN MOTOROLASEMICONDUCTORPRODUCT MOT | MC74HCV04AN.pdf | |
![]() | OXUF924DSE-FBAG | OXUF924DSE-FBAG OXFORD SMD or Through Hole | OXUF924DSE-FBAG.pdf |