창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4470-03G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4470(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 4470 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 1.5µH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 4A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 30m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 130 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 112MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 4470-03G TR 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4470-03G | |
관련 링크 | 4470, 4470-03G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CNB2B9ZTE472J | CNB2B9ZTE472J ORIGINAL SMD or Through Hole | CNB2B9ZTE472J.pdf | |
![]() | 216CLS3BGA21H/9000IGP | 216CLS3BGA21H/9000IGP ATI BGA | 216CLS3BGA21H/9000IGP.pdf | |
![]() | KA22901 | KA22901 SEC DIP24 | KA22901.pdf | |
![]() | LTA805N | LTA805N NXP SOP8 | LTA805N.pdf | |
![]() | PT2275 | PT2275 PTC SOP | PT2275.pdf | |
![]() | 2SB1374T103Q | 2SB1374T103Q ROHM SMD or Through Hole | 2SB1374T103Q.pdf | |
![]() | 1T403 | 1T403 SONY SOD-523 | 1T403.pdf | |
![]() | CL-190UR-CD-T | CL-190UR-CD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-190UR-CD-T.pdf | |
![]() | SMC962-4 | SMC962-4 SAMSUNG SOP-8 | SMC962-4.pdf | |
![]() | LFLK32165R6K-T | LFLK32165R6K-T TAIYO SMD or Through Hole | LFLK32165R6K-T.pdf | |
![]() | 75LVDM976DGGR- | 75LVDM976DGGR- TI TSSOP-56 | 75LVDM976DGGR-.pdf |