창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-01H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 130 @ 15MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 136MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 4470-01H TR 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-01H | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-01H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MA605A154GAA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.350" Dia x 0.690" L(8.89mm x 17.53mm) | MA605A154GAA.pdf | |
![]() | BBE2152D | BBE2152D JRC DIP20 | BBE2152D.pdf | |
![]() | 2X3660 | 2X3660 ORIGINAL ORIGINAL | 2X3660.pdf | |
![]() | HJC0272-011039 | HJC0272-011039 HOSIDEN ORIGINAL | HJC0272-011039.pdf | |
![]() | NNR221M25V10x16F | NNR221M25V10x16F NIC DIP | NNR221M25V10x16F.pdf | |
![]() | GEFORCE 6800LE PCI | GEFORCE 6800LE PCI NVIDIA BGA | GEFORCE 6800LE PCI.pdf | |
![]() | PAL16L87FN | PAL16L87FN TI/BB SMD or Through Hole | PAL16L87FN.pdf | |
![]() | 046298004000 883 | 046298004000 883 KYOCERA SMD | 046298004000 883.pdf | |
![]() | LN61CC | LN61CC LN SOT-23-3L | LN61CC.pdf | |
![]() | SBMW0.8-D8G | SBMW0.8-D8G N/A SMD or Through Hole | SBMW0.8-D8G.pdf | |
![]() | NB2308AC1HDG | NB2308AC1HDG ON SMD or Through Hole | NB2308AC1HDG.pdf | |
![]() | DWM-10-61-G-D-827 | DWM-10-61-G-D-827 SAMTEC ORIGINAL | DWM-10-61-G-D-827.pdf |