창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4463-TCE27F868-EK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si4464,63,61,60 Wireless Product Selector Guide | |
설계 리소스 | 4463-TCE27F868 BOM 4463-TCE27F868 PCB 4463-TCE27F868 SCH | |
주요제품 | Internet of Things | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | EZRadioPRO® | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, ISM | |
주파수 | 868MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | Si4463 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4463-TCE27F868-EK | |
관련 링크 | 4463-TCE27, 4463-TCE27F868-EK 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ5263C-HE3-08 | DIODE ZENER 56V 225MW SOT23-3 | MMBZ5263C-HE3-08.pdf | |
![]() | RCP0603W68R0GET | RES SMD 68 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W68R0GET.pdf | |
![]() | MAX2235EUP | MAX2235EUP MAXIM TSSOP | MAX2235EUP.pdf | |
![]() | SM10T-12-16.0M-30J1LU | SM10T-12-16.0M-30J1LU PLETRONICS SMD | SM10T-12-16.0M-30J1LU.pdf | |
![]() | QK1-3088-03 | QK1-3088-03 NEC TSOP | QK1-3088-03.pdf | |
![]() | MB81C75-25P | MB81C75-25P F SMD or Through Hole | MB81C75-25P.pdf | |
![]() | CA0339AM96 | CA0339AM96 Intersil SOP-14 | CA0339AM96.pdf | |
![]() | C1608CB-39NJ-RF-LVT | C1608CB-39NJ-RF-LVT SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-39NJ-RF-LVT.pdf | |
![]() | LL2012-FHL82NJ | LL2012-FHL82NJ TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FHL82NJ.pdf | |
![]() | DAC8413FC/FPC | DAC8413FC/FPC AD PLCC | DAC8413FC/FPC.pdf | |
![]() | MT2-C93435-24V | MT2-C93435-24V TYCO SMD or Through Hole | MT2-C93435-24V.pdf | |
![]() | X9317WPI | X9317WPI INTERSIL DIP8 | X9317WPI.pdf |