창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-44608P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 44608P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 44608P2 | |
관련 링크 | 4460, 44608P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AB-24.576MEHQ-T | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-24.576MEHQ-T.pdf | |
![]() | RT0603DRE07348KL | RES SMD 348K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07348KL.pdf | |
![]() | LSI53C1030-B2 | LSI53C1030-B2 LSI BGA | LSI53C1030-B2.pdf | |
![]() | I/O.ADC.PWM | I/O.ADC.PWM SAMSUNG SOP32 | I/O.ADC.PWM.pdf | |
![]() | ECA1AFQ332L | ECA1AFQ332L PAN CAP | ECA1AFQ332L.pdf | |
![]() | NRSG561M100V16x40F | NRSG561M100V16x40F NIC DIP | NRSG561M100V16x40F.pdf | |
![]() | CDR701CHEPN-12V/12VDC | CDR701CHEPN-12V/12VDC CDE SMD or Through Hole | CDR701CHEPN-12V/12VDC.pdf | |
![]() | EPJ4012 | EPJ4012 PCA SMD or Through Hole | EPJ4012.pdf | |
![]() | 22C16 | 22C16 STM DIP-8P | 22C16.pdf | |
![]() | XC2S200TMPQ208AMS | XC2S200TMPQ208AMS XILINX QFP | XC2S200TMPQ208AMS.pdf | |
![]() | T60403L5024X06283 | T60403L5024X06283 VAC SMD | T60403L5024X06283.pdf | |
![]() | DUS-1205 | DUS-1205 DANUBE DIP5 | DUS-1205.pdf |