창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-446* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 446* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 446* | |
| 관련 링크 | 44, 446* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | YC164-JR-073R9L | RES ARRAY 4 RES 3.9 OHM 1206 | YC164-JR-073R9L.pdf | |
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![]() | 50133-8100 | 50133-8100 Molex SMD or Through Hole | 50133-8100.pdf | |
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![]() | SAFCD570MCL0N00 | SAFCD570MCL0N00 IC IC | SAFCD570MCL0N00.pdf | |
![]() | TLP781K(TELS2T6F(C | TLP781K(TELS2T6F(C TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781K(TELS2T6F(C.pdf | |
![]() | PM208AJ/883 | PM208AJ/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM208AJ/883.pdf | |
![]() | L17DBFRB25PC309 | L17DBFRB25PC309 AMPHENOL SMD or Through Hole | L17DBFRB25PC309.pdf | |
![]() | LA0022N100 | LA0022N100 NULL NULL | LA0022N100.pdf |