창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4448-12M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4448(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 어레이, 단일 변압기 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4448 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 코일 개수 | 2 | |
| 유도 용량 - 직렬 연결 | 32µH | |
| 유도 용량 - 병렬 연결 | 8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 - 병렬 | 3A | |
| 정격 전류 - 직렬 | 1.5A | |
| 전류 포화 - 병렬 | - | |
| 전류 포화 - 직렬 | - | |
| DC 저항(DCR) - 병렬 | 33m옴최대 | |
| DC 저항(DCR) - 직렬 | 132m옴최대 | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.530" L x 0.530" W(13.46mm x 13.46mm) | |
| 높이 | 0.310"(7.87mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4448-12M TR250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4448-12M | |
| 관련 링크 | 4448, 4448-12M 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS3-14.31818MHZ-D4Y-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-14.31818MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | RMCF0603FT196R | RES SMD 196 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT196R.pdf | |
![]() | TLR3A30WR015FTDG | RES SMD 0.015 OHM 1% 3W 2512 | TLR3A30WR015FTDG.pdf | |
![]() | CMF558K6600FHEB | RES 8.66K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K6600FHEB.pdf | |
![]() | Y57871K00000A0L | RES 1K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y57871K00000A0L.pdf | |
![]() | MB74LS85 | MB74LS85 FUJITSU DIP-16 | MB74LS85.pdf | |
![]() | MR24E-14K3-0,1% | MR24E-14K3-0,1% MAJOR SMD or Through Hole | MR24E-14K3-0,1%.pdf | |
![]() | RF9250E3.2 | RF9250E3.2 RFMD QFN | RF9250E3.2.pdf | |
![]() | S3P8245XZZ-TW | S3P8245XZZ-TW SAMSUNG QFP | S3P8245XZZ-TW.pdf | |
![]() | FT0110DN | FT0110DN FAGOR SMD or Through Hole | FT0110DN.pdf | |
![]() | SR3550PT | SR3550PT ORIGINAL TO3P-TO-217 | SR3550PT.pdf | |
![]() | P0721SAMC | P0721SAMC TECCOR DO214 | P0721SAMC.pdf |