창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-44472-2452 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 44472-2452 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 44472-2452 | |
| 관련 링크 | 44472-, 44472-2452 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0031.8372 | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 0031.8372.pdf | |
![]() | RNCF0402BTE30K1 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BTE30K1.pdf | |
![]() | IPB80N06S2L-06 | IPB80N06S2L-06 Infineon TO-263 | IPB80N06S2L-06.pdf | |
![]() | 14-5087-0300-20-829+ | 14-5087-0300-20-829+ Kyocera SMD or Through Hole | 14-5087-0300-20-829+.pdf | |
![]() | T1087FE | T1087FE ST BGA0707 | T1087FE.pdf | |
![]() | XC2S30-2TQ144 | XC2S30-2TQ144 XILINX QFP | XC2S30-2TQ144.pdf | |
![]() | CD74HC4051QM96 | CD74HC4051QM96 TI SOP | CD74HC4051QM96.pdf | |
![]() | 510670400 | 510670400 MOLEX NA | 510670400.pdf | |
![]() | MC33465N-30ATR 3V | MC33465N-30ATR 3V MOTOROLA SMD or Through Hole | MC33465N-30ATR 3V.pdf | |
![]() | LLK1J392MHSZ | LLK1J392MHSZ NICHICON DIP | LLK1J392MHSZ.pdf | |
![]() | UT2340L-AE3 | UT2340L-AE3 UTC SMD or Through Hole | UT2340L-AE3.pdf | |
![]() | ACAP | ACAP ORIGINAL 6SOT-23 | ACAP.pdf |