창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-444-074-504-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 444-074-504-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 444-074-504-D | |
관련 링크 | 444-074, 444-074-504-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK021CG3R6BK-W | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG3R6BK-W.pdf | |
![]() | C907U100JZSDCAWL35 | 10pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U100JZSDCAWL35.pdf | |
![]() | AM7201-35PC | AM7201-35PC AMD DIP-28 | AM7201-35PC.pdf | |
![]() | MX7224UQ/883 | MX7224UQ/883 MAXIM DIP | MX7224UQ/883.pdf | |
![]() | PALCE22V10H10SC/5 | PALCE22V10H10SC/5 AMD SOIC | PALCE22V10H10SC/5.pdf | |
![]() | LP2981-18DBVR | LP2981-18DBVR TI SOT23-5 | LP2981-18DBVR.pdf | |
![]() | RT2770 | RT2770 RALINK SMD or Through Hole | RT2770.pdf | |
![]() | CTAA9848 | CTAA9848 MOT SOP | CTAA9848.pdf | |
![]() | HD74LS26FPEL | HD74LS26FPEL RENESAS SOP14 | HD74LS26FPEL.pdf | |
![]() | 88E1000-CD-RJJ-C00 | 88E1000-CD-RJJ-C00 MARVELL PLCC | 88E1000-CD-RJJ-C00.pdf | |
![]() | T10N09UOF | T10N09UOF EUPEC module | T10N09UOF.pdf | |
![]() | KSZ9692XPB | KSZ9692XPB MIS SMD or Through Hole | KSZ9692XPB.pdf |